成都个物联网项目与企业达成合作意向.源泉

2021-03-04 07:17:03 游戏攻略

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分析关键词日期: 12:1 :07来源:物联中国 点击:500次 核心提示:24日,成都天府软件园内上演了一场特殊的相亲会:来自高校及研究机构的120个 物联 项目,在这里与近百家高新企业、风投机构等进行现场对接。根据初步统计,有26个项目在现场达成合作意向,意向合作金额达5900万元。据统计,昨日现场签约金额达670万元。 24日,成都天府软件园内上演了一场特殊的 相亲会 :来自高校及研究机构的120个项目,在这里与近百家高新企业、风投机构等进行现场对接。根据初步统计,有26个项目在现场达成合作意向,意向合作金额达5900万元。据统计,昨日现场签约金额达670万元。

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